BYM300B170DN2 查看數據表（PDF） - eupec GmbH
零件编号
产品描述 (功能)
比赛名单
BYM300B170DN2 Datasheet PDF : 5 Pages
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Technische Information / Technical Information
IGBT-Module
IGBT-Modules
BYM 300 B 170 DN2
Thermische Eigenschaften / Thermal properties
Innerer Wärmewiderstand
thermal resistance, junction to case
Übergangs-Wärmewiderstand
thermal resistance, case to heatsink
Höchstzulässige Sperrschichttemperatur
maximum junction temperature
Diode/Diode, DC
pro Modul / per module
lPaste = 1 W/m*K / lgrease = 1 W/m*K
vorläufige Daten
preliminary data
min. typ. max.
RthJC
-
-
0,120 K/W
RthCK
-
0,012
-
K/W
Tvj max
-
-
150
°C
Betriebstemperatur
operation temperature
Tvjop
-40
-
125
°C
Lagertemperatur
storage temperature
Tstg
-40
-
125
°C
Mechanische Eigenschaften / Mechanical properties
Gehäuse, siehe Anlage
case, see appendix
Innere Isolation
internal insulation
Kriechstrecke
creepage distance
Luftstrecke
clearance
CTI
comperative tracking index
Anzugsdrehmoment f. mech. Befestigung
mounting torque
Anzugsdrehmoment f. elektr. Anschlüsse
terminal connection torque
Gewicht
weight
Schraube / screw M6
Anschlüsse / terminals M6
Al2O3
20
mm
11
mm
425
M
3
-
6
Nm
M
2
-
5
Nm
G
340
g
Mit dieser technischen Information werden Halbleiterbauelemente spezifiziert, jedoch keine Eigenschaften zugesichert.
Sie gilt in Verbindung mit den zugehörigen Technischen Erläuterungen.
This technical information specifies semiconductor devices but promises no characteristics. It is
valid in combination with the belonging technical notes.
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DB_BYM300B170DN2_2.2.xls
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