深圳市富满电子有限公司
SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.
FM6316FE(文件编号:S&CIC1096)
应用电路图 2
C
2
1A 移动电源专用管理 IC
3
FOUR1
VIN
C1
R1
LED
10u
1K
LED
4 VCC
BAT 5
3 CHRG
LX 8
2 STDBY VOUT 7
1 GND PROG 6
R2
2K/580mA
L1
3.3uH
C2
10uF
+ BAT
D1
C5 1-3.3nF
C3 C4
22uF 22uF
FOUR2
VOUT
B
十、 封装尺寸图
3 .3 0 2
A
1 .2 7
0 .2 1
4 .9
1
2
3
4
0 .4 2
十一、 注意事项
1、LAYOUT 时优先放置电感(3.3uH),使其距离 IC (Pin8)越近越好。
2、LAYOUT 时请将输出电容(47UF)尽量靠近二极管负端及 IC 输出脚(Pin7)。
3、GND(Pin1)脚地线尽可能地粗,降低接地的寄生电阻。
4、IC 底部散热焊盘覆铜面积越大越好,最好接到 USB 外壳,将热量通过 USB 结构的金属传递出去。
5、测试时请带上防静电手套,除了防止静电外,更重要是防止在上电测试过程中,人手直接碰触 PCB,造成
某两个节点短路,造成模块工作异常引发失效或者漏电。
6、电池的正负两极不能接反,否则会造成模块失效。请在生产环节中设置必要的措施来防止此问题的发生。
www.superchip.cn
第5页共7页
Version 1.1