LSM670 查看數據表（PDF） - OSRAM GmbH

零件编号

产品描述 (功能)

比赛名单

LSM670

Mini TOPLED

OSRAM GmbH 

LS M670, LO M670, LY M670, LG M670, LP M670

Empfohlenes Lötpaddesign IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad IR Reflow Soldering

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

2.8 (0.110)

0.8 (0.031)

Padgeometrie

für verbesserte

Wärmeableitung

Paddesign

for improved

heat dissipation

Cu-Fläche > 16 mm 2

Cu-area > 16 mm 2

Lötstopplack

Solder resist

OHLPY978

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

2001-03-15

11

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