MXP1126-C 数据手册 ( 数据表 ) - Microsemi Corporation
零件编号
MXP1126-C
产品描述 (功能)
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生产厂家
Microsemi Corporation
Features
• Light Activated Photo Transistor Chip
• Planar NPN
• Aluminum Wire bondable
• Backside Metallization - Gold
• Die Attach methods: Eutectic or Epoxy
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