CPD106R 数据手册 ( 数据表 ) - Central Semiconductor
零件编号
CPD106R
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生产厂家
Central Semiconductor
PROCESS DETAILS
Die Size 8.3 x 8.3 MILS
Die Thickness 3.9 MILS
Anode Bonding Pad Area 5.4 x 5.4 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Au - 12,000Å
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